在SMT制程中，贴片机贴装方法及其工艺流程首要取决于表面贴装组件(SMA类型、运用的元器材种类和贴装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面贴装3种类型共6种贴装方法。不同类型的SMA其贴装方法也有所不同，同--种类型的SMA其拼装方法也可以有所不同。下面我们插件飞达专家就给大家来谈谈贴片机的贴装方式。

 　　依据贴装产品的具体要求和贴装设备的条件挑选适宜的贴装方法，高效率、低成本贴装生产的基础，也是SMT工艺规划的首要内容。

 

 　　一、双面混合贴装方法

 　　双面混合贴装，通常SMC/SMD和THC可混合散布在PCB同一面，同时，SMC/SMD也可散布在PCB双面。双面混合拼装选用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类拼装方法中也有先贴还是后贴SMC/SMD差异，一般依据SMC/SMD类型和PCB大小合理挑选，通常选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法。

 　　1SMC/SMD和'FHC同侧方法。表2一中所列的第三种，SMC/SMD和THC同在. PCB一侧。

 　　2SMC/SMD和iFHC不同侧方法。表21中所列的第四种，把表面拼装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面，而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。

 　　这类拼装方法因为在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以表面拼装化的有引线元件刺进拼装，因此拼装密度相当高。

 

 　　二、单面混合贴装方法

 　　单面混合贴装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC散布在PCB不同的一面上混贴，但其焊接面仅为单面。这一类贴装方法均选用单面PCB和波峰焊接(现一般选用双波峰焊)工艺，具体有两种贴装方法。

 　　1，先贴法。第-种拼装方法称为先贴法，即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD然后在A面插装THC。

 　　2，后贴法。第二种拼装方法称为后贴法，先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD。

 　　三、全表面贴装方法

 　　全表面贴装，则是在PCB上只有SMC/SMD而无THC因为目前元器材还未完全实现SMT化，实践应用中这种贴装形式使用不多。这一类贴装方法通常是细线图形的PCB或陶瓷基板上，选用细距离器材和再流焊接工艺进行贴装。也有两种贴装方法。

 　　1，单面表面贴装方法。主要运用于选用单面PCB单面贴装SMC/SMD。

 　　2，双面表面贴装方法。主要运用于选用双面PCB两面贴装SMC/SMD贴装密度更高。

 

 　　以上就是小编关于插件飞达专家谈贴片机的贴装方式的介绍，希望能帮助到大家！

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